칩렛

칩렛 개념

• 여러 개의 작은 칩(다이)을 모듈화하여 하나의 패키지 안에서 상호연결하는 기술
• 무어의 법칙 한계, 단일 SoC를 나누고 조합하여 유연한 아키텍처 제공, 설계/생산비용 절감

칩렛 개념도, 구현 방법, 장점

칩렛 개념도

• 다이 슬롯 모듈화로 다양항 기능을 가진 이기종 칩을 결합하여 사용 가능

칩렛 구현 방법

구분	와이어본딩	플립칩 본딩	TSV
개념도
개념	칩과 기판 또는 칩 간 연결을 금속 와이어를 통해 구현하는 전통적인 본딩 방식	칩과 기판을 플립(뒤집어) 배치한 후, 범프(땜납)로 연결하는 본딩 방식	실리콘 웨이퍼에 수직으로 뚫린 구멍(비아)를 통해 칩 내부 및 칩 간 전기 신호를 연결하는 3D 본딩 방식
특징	전기적 신호 전달거리 짧음	작은 전기저항, 빠른 속도	칩 간 인터커넥션 길이 감소, 빠른 신호전달
	전기적 특성 우수	작은 폼팩터 구현 가능	고용량, 저전력

칩렛 장점

구분	측면	장점
기술적	품질측면	칩 분할 생산 통한 수율향상
	제조측면	바른 설계와 제작 가능
	결합측면	상이한 이종칩 결합 가능
산업적	비용측면	제작 및 설계 비용 감소
	개발측면	핵심 기술 개발 효율
	시장측면	웨이퍼 칩 설계, 제작 진입장벽 낮춤

SoC, SiP, Chiplet 비교

구분	SoC	SiP	Chiplet
구조	단일 칩 내 모든 기능 통합	여러 다이를 하나의 패키지로 통합	개별/기능별 모듈형 칩 통합
유연성	낮음	중간	높음
성능최적화	제한적	제한적	각 기능별 최적화 가능
비용효율성	낮음	중간	높음
개발기간	김	중간	짧음