HBM 개념
- 3D TSV 기술을 사용하여 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓고, 초고속 인터커넥트를 통해 각 층을 연결함으로써 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 실현한 고대역폭 메모리
- 기존 DDR 램의 대역폭, 레이턴시의 한계와 AI 학습으로 대량 데이터 처리 수요 증가로 저전력 고속 연산 메모리 필요성 증가
HBM 구성도, 구성요소, 비교
HBM 구성도
- 수직 적층, TSV, 인터포저 등 기술을 통해 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 역할을 하는 메모리 아키텍처